高通2014第二季營收63.7億美元 預期3G/4G晶片組需求極大

高通公司（Qualcomm）發布 2014 會計年度第二季財報（截至 2014 年 3 月 30 日），營收達 63.7 億美元，較去年同期成長 4%，不過較上一季下滑 4%。營業收入則是較去年同期成長 6 %，與上一季相比成長 33%，為 19.9 億美元；淨利 19.6 億美元，較去年同期成長 5%，較上一季成長 4%。高通預期，3G / 4G 裝置出貨量將維持強勁需求，且中國 OEM 廠商正在積極推出 4G LTE 裝置，因此對於高通多模 3G / 4G 晶片組的需求極大，授權營收將創新高，同時宣布上修本會計年度每股盈餘（EPS）預期。另根據 GSA 數據顯示，超過 270 家電信營運商已建置 4G LTE，另有 210 家打算跟進。此外，行動技術已運用在汽車及穿戴式裝置等領域，亦將成為高通未來的成長契機。

近期多款新品均採用高通所推出的 Snapdragon 801 晶片組，包括 SAMSUNG GALAXY S5、HTC One M8，以及 Sony Xperia Z2 智慧型手機與平板電腦等。此外，搭載 Snapdragon 805 與第四代多模 3G / 4G Cat 6 LTE 數據機產品也預計將於今年下半年問世。目前設計中搭载 Snapdragon 晶片裝置已累積超過 525 款，高通預測，在會計年度下半年，逾半數高通 MSM 晶片出貨將具備 4G LTE 功能。


▲近期多款新品均採用高通所推出的 Snapdragon 801 晶片組，包括 LG G Pro 2、SAMSUNG GALAXY S5、HTC One M8、Sony Xperia Z2 智慧型手機。

在行動通訊方面，高通本會計年度的 Wi-Fi 營收表現亮眼，出貨量較去年同期成長逾 45%；目前，擁有超過 350 款 802.11ac 之設計，其中 250 多款用於高通行動解決方案。高通日前更發表能提供多用戶 MIMO （multiuser MIMO, MU-MIMO）完整產品組合，強調可提升 802.11ac 網路效能，吞吐量最高可增加 3 倍。RF360 射頻前端解决方案也獲得很大的進展，特别是封包追踪晶片（Envelope Tracker）。目前已有來自超過 15 家 OEM 廠商的 75 款設計使用。


▲高通公司發布 2014 會計年度第二季財報（截至 2014 年 3 月 30 日）資訊。

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