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聯發科發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片「天璣 9400e」,延續天璣 9400 / 9400+ 的全大核架構,並支援新一代天璣 AI 開發套件(NeuroPilot SDK),協助開發者高效部署生成式 AI 應用。首批搭載天璣 9400e 的手機預計 5 月下旬推出,包括 realm
2025/05/17
聯發科日前(4/10)發表新款旗艦 5G Agentic AI 晶片「天璣 9400+」,整體規格延續 2024 年 10 月推出的天璣 9400,除了採用全大核架構設計,其中 Cortex-X925 超大核主頻從 3.62GHz 提升至 3.73GHz,讓天璣 Agentic AI 引擎推理速度提
2025/04/12
聯發科於 2024 年 10 月 發表 AI 旗艦晶片天璣 9400,並計劃在 2025 年的天璣開發者大會上推出升級版天璣 9400+。近日有消息傳出,天璣 9400 系列還有第三款晶片正在準備當中,型號為「天璣 9400e」,定位是高性能次旗艦晶片,傳聞 realme 與 OnePlus 新機都
2025/04/03
聯發科宣布天璣開發者大會 2025(MDDC 2025)將於 4 月 11 日在中國深圳鵬瑞萊佛士酒店舉行。此次活動以「AI 隨芯 應用無界」為主題,期望攜手合作夥伴共同探索生成式 AI 與晶片創新的無限可能。另外,聯發科也預告,活動當天將同步發表新款天璣旗艦 5G 智慧晶片、天璣生態新品,以及一系
2025/03/17
聯發科於 MWC 2025 世界通訊展推出 5G-Advanced 數據機 M90。M90 整合 AI,並且符合 3GPP Release 17 及 Release 18 標準,可提供高達 12Gbps 的下載峰值傳輸速度;透過 3GPP Release 17 2Tx-2Tx 的上傳傳輸切換技術(U
2025/03/05
聯發科日前才發表了中階 5G 行動平台天璣 6400,近日又再推出天璣 7400 系列,其中包括天璣 7400 與天璣 7400X,規格與前代天璣 7300 系列大致相同,同樣採用台積電 4nm 製程,但主要調整在 Cortex-A78 大核心頻率提升至 2.6GHz,並新增多項提升續航力的新技術。
2025/02/27