遊戲手機也向主流市場靠攏 ROG Phone 8與8 Pro開箱

華碩最新推出的 ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 遊戲手機，導入第三世代設計語言，使得 ROG Phone 8 系列在外型上與過去有很大的變化。今年更首度支援 IP68 防塵防水、Qi 無線充電功能，並且進一步優化相機系統，選擇加入 3x 光學望遠鏡頭。無論你對於前面的變化是感到驚喜還是驚嚇，趕在台灣上市前，先讓我們開箱看一看 ROG Phone 8 系列的真面目吧！

ROG Phone 8 系列外觀介紹

盒裝設計與配件

針對 ROG Phone 8 系列的盒裝設計，華碩依舊維持高階版走浮誇路線，基礎版走樸素路線的策略，首先我們來看看這次比較虛華的 ROG Phone 8 Pro 盒裝，正確來說，今天開箱的這款其實應該叫做「ROG Phone 8 Pro Edition」，也就是盒裝內會隨附一組「空氣動力風扇 X」的版本；盒裝除了回歸經典的三角柱外型，依指示打開後，仍可藉由互動遊戲上手體驗新機特色。


接著我們來看看相對平凡的 ROG Phone 8 盒裝設計，視覺風格與前一代 ROG Phone 7 盒裝比起來沒什麼太大的變化，仍是維持黑底包裝搭配亮面印刷，封面同樣有印製 ROG 信仰之眼及產品型號。不過以開箱的儀式感來說，我還是比較滿意「ROG Phone 8 Pro Edition」的三角柱盒裝，畢竟現在的手機盒裝都在訴求環保與輕量化，想要體驗如此虛華的開箱過程，實屬不易。


盒裝配件方面，ROG Phone 8 系列同樣都有提供 65W 快充頭、USB-C 編織傳輸線、退卡針與手機保護殼，不過僅有「ROG Phone 8 Pro Edition」版本會隨盒附贈「空氣動力風扇 X」。此外，針對不同版本的盒裝，裡面附贈的保護殼在設計上也會略有差異，比如說「ROG Phone 8 Pro Edition」提供的保護殼，即可在裝備手機的同時，也能順利安裝空氣動力風扇 X 使用。

▲ROG Phone 8 盒裝配件一覽。

▲ROG Phone 8 Pro Edition 盒裝配件一覽。

▲ROG Phone 8 系列盒裝隨附 65W 快速充電器，型號為 ADP-65VWB。

ROG Phone 8 系列本體介紹

如果你對於過去 ROG Phone、ROG Phone II 與 ROG Phone 3 採用的第一世代遊戲手機外型不太滿意，也對於 ROG Phone 5、ROG Phone 6 與 ROG Phone 7 改用的第二世代外型不感興趣的話，那麼這次由 ROG Phone 8 系列率先採用的「第三世代外型」，又是否能夠滿足遊戲玩家們的喜好？是不是真如華碩所期望的，ROG Phone 8 系列會是一款身處正式場合你也比較願意拿出手的遊戲手機呢？


相信有在持續關注 ROG Phone 的玩家們，一眼就能看出今年的 ROG Phone 8 系列，確實與過去存在很大的差異，而這不僅只是外型部分，要我來形容的話，與其說這是 ROG 團隊針對電競市場推出的新一代遊戲手機，看起來更像是 ROG 鎖定一般消費市場推出的全新旗艦手機，換句話說，經由我主觀的理解，ROG Phone 8 系列已不再是純粹為遊戲而生的遊戲手機，而是一款足以應對多方需求的影音娛樂手機。

▲圖左為 ROG Phone 8、圖右為 ROG Phone 8 Pro。


先來帶大家看一看背蓋設計，在 ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 均處於關閉螢幕的待機狀態下，由於 ROG Phone 8 保有信仰之眼的燈效設計，所以整體看起來會比較吸睛一些，但是在啟動 ROG Phone 8 Pro 之後，你會發現原來它在背蓋上還藏了一組 AniMe Vision 8-bit LED 的顯示器，可用來自訂動畫、顯示天氣、提醒電量等功能，吸睛程度更勝一籌，屬於那種想要低調可以低調、追求高調也能很高調的設計。

▲ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 分別採用 Aura RGB 信仰之眼標誌、AniMe Vision 8-bit LED 顯示器。

▲ROG Phone 8 Pro 的 AniMe Vision 8-bit LED 顯示器，採用超過 300 顆 LED 燈製成，可自訂動畫或顯示天氣、電量等功能，盡顯個人風格。

隨著 ROG Phone 8 系列正式導入 IP68 防塵防水設計，過往的散熱架構勢必也得重新規劃，所以這次已經看不見「空氣動力散熱閥」的配置，不過 ROG Phone 8 系列內部主要還是維持橫向置中的主板設計，為了使 SoC 的熱能可以更快向外排出，華碩選擇採用第 2 代 360° 全方位散熱技術，基於獨創的六層散熱結構，使散熱效率提升 22%，加速將熱能導向手機背蓋，並有利於搭配空氣動力風扇 X 協助降溫。

▲ROG Phone 8 系列維持置中 SoC 的散熱架構，可避免雙手握持的位置感到太燙手。

至於機身側邊的配置，ROG Phone 8 系列還是有將 AirTrigger 觸控按鍵給保留下來，不過玩法與前幾代的變化不大，基本還是維持按壓觸控鍵、體感方向鍵、風扇專用鍵共三種遊戲模式，支援超過 20 種手勢操作。另外，雖然 ROG Phone 8 系列也有將側邊的 USB-C 連接埠延續下去，但眼尖的玩家應該有注意到，去年才在側邊連接埠重新回歸的「Pogo 金屬接點」，這一次居然又取消了。

▲ROG Phone 8 系列採用 AirTrigger 觸控按鍵的紋路，這次還是維持 ROG 的字樣設計。

▲ROG Phone 8 系列還是有提供側邊 USB-C 連接埠，不過前一代才回歸的 Pogo 金屬接點，這次卻還是移除了。

說起 ROG Phone 系列的歷代共同特色，除了有 AirTrigger 觸控按鍵、側邊 USB-C 連接埠、空氣動力風扇外，其中與影音體驗最相關的「完整無挖孔螢幕」以及「立體聲雙前置喇叭」兩項經典設計，這次已經確認在 ROG Phone 8 系列上給移除了，取而代之的是主打更高峰值亮度，同時兼具 LTPO AMOLED 自適應更新率技術，但卻有些違背初心的「挖孔」螢幕。

▲ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 成為華碩推出 ROG Phone 系列以來，首度採用「挖孔」螢幕設計的遊戲手機。

顯示部分，ROG Phone 8 系列首度採用「挖孔」設計的 6.78 吋 Samsung E6 AMOLED 螢幕，支援 165Hz 更新率，且透過 LTPO 技術可實現 1~165Hz 自適應更新率調節，擁有最高 1,600nits 螢幕亮度與 2,500nits 局部峰值亮度。說實在，ROG Phone 8 系列的螢幕表現的確不錯，就算不合乎胃口，也能透過 Splendid 功能調節畫面的色彩與色溫，具備低亮度防閃爍、護眼模式。

▲ROG Phone 8 系列的 AMOLED 螢幕具備 LTPO 技術，支援 1、5、10、20、24、30、40、48、60、80、96、120、165Hz 自適應更新率。

▲ROG Phone 8 系列正面覆蓋康寧大猩猩 Victus 2 強化玻璃。

對於 ROG Phone 8 系列選擇改用「挖孔」螢幕 + 取消雙前置喇叭的設計方向，身為一名遊戲玩家，我自己是感到挺意外的，但也不是不能理解這是 ROG Phone 為了重返主流手機市場，不得不做出的一些妥協。至於 ROG Phone 未來是否會進一步移除 3.5mm 耳機孔呢（比如說回歸 ROG Phone 3 的設計）？畢竟隨著附有接收器的低延遲真無線耳機逐漸興起，當成功解決了遊戲聲音與畫面的延遲問題後，3.5mm 耳機孔或許真的會就此保不住也說不定。

▲實測 ROG Phone 8 Pro 瞬間最大音量，約 20 公分處距離，測得 88.4dB。

▲ROG Phone 8 系列採用雙面 Nano-SIM 卡槽設計，支援 5G + 5G 雙卡雙待，卡托處特別設有防水膠圈，可避免液體意外侵入。

為了因應 ROG Phone 8 系列採用全新的「第三世代外型」設計，並促使機身變得更加纖薄，同時減輕手機重量，ROG 團隊選擇的作法就是將電池直接變小，所以原先使用的 6,000mAh 電量（雙電池架構），這次才一口氣縮減為 5,500mAh 電量（雙電池架構）。儘管 ROG Phone 8 系列的快充速度還是維持 65W 不變，而且還新加入 15W 的 Qi 無線充電功能，不過真要我做選擇，還是會比較懷念 6,000mAh 大電量帶給我的安心感。

▲ROG Phone 8 系列內建 5,500mAh 電池，支援最高 65W 快充速度。

▲ROG Phone 8 系列在縮小電池並維持相同快充速度條件下，首度加入 15W Qi 無線充電功能。

過去只要是提到遊戲手機，各位玩家對於它的相機表現通常不會過於苛刻，基本屬於能拍就好、能用就行的最低要求，然而華碩今年在 ROG Phone 8 系列卻反其道而行，不僅升級了一大堆相機規格，更是在媒體體驗會上花費不少篇幅進行相機介紹。

相機最主要的變動在於，ROG Phone 8 系列選擇移除過去可以說是湊數用途的微距鏡頭，改加入 3 倍光學長焦鏡頭，並率先支援六軸防手震 Hybrid 雲台 3.0，擁有比 Zenfone 10 還要更好的錄影穩定效果。至於更深入的相機體驗，我們就留到後面的相機評測再做介紹吧。

▲ROG Phone 8 系列後置 5,000 萬畫素主鏡頭 + 3200 萬畫素望遠鏡頭 + 1,300 萬畫素超廣角鏡頭。

▲ROG Phone 8 系列的主鏡頭使用 Sony IMX890 感光元件，而望遠鏡頭除了原生的 3x 光學焦段與 OIS 功能外，也支援最高 30x 數位變焦。

空氣動力風扇 X 介紹

為了配合 ROG Phone 8 系列的六層散熱結構，以及第 2 代 360° 全方位散熱技術，華碩選擇將空氣動力風扇 X 的散熱面積提高 2.6 倍，並加速 1.1 倍風扇運轉速度，提升約 33% 散熱效率，最多可降低手機背面溫度 36 度。但要注意的是，全系列僅有「ROG Phone 8 Pro Edition」盒裝版本才會隨附空氣動力風扇 X，不過華碩後續也會提供購買管道，好讓其他 ROG Phone 8 系列玩家都能選購使用。


需要注意的是，今年的空氣動力風扇 X 不僅遊戲按鍵數量減少，LED 燈效也縮減近一半，視覺體驗已不再像前一代那樣虛華。而最令我感到可惜的部分，便是空氣動力風扇 X 竟然移除了重低音喇叭設計，考量前面提到 ROG Phone 8 系列也取消雙前置喇叭設計，導致今年在音效外放表現上，給我的感覺已不如前一代令我印象深刻。

▲ROG Phone 8 系列同樣可搭配空氣動力風扇 X，實現智慧調節、風冷模式、酷寒模式與急凍模式等散熱效果。

▲看的出來空氣動力風扇 X 明顯瘦身了不少，主要原因在於移除兩顆輔助按鍵，並取消了立體聲喇叭。

▲搭配專用的保護殼，ROG Phone 8 Pro 也能直接裝備上 空氣動力風扇 X。

ROG Phone 8 系列重點規格

ROG Phone 8 系列評價

以一款旗艦手機來說，我認為今年的 ROG Phone 8 系列表現是合格的，不僅 IP68 防塵防水一次到位，甚至連 Qi 無線充電也加了進來，再搭配主流旗艦應有的 LTPO「挖孔」全螢幕，以及豐富的相機鏡頭配置，只能說該有的都有了。

不過若以一台遊戲手機來看，雖然 ROG Phone 8 系列的綜合表現同樣不錯，但我卻認為它多少背離了遊戲手機的設計初心。比如說為追求最完整的視覺體驗，過去堅持不使用「挖孔」或「瀏海」螢幕的 ROG Phone，如今卻為市場妥協改用「挖孔」螢幕設計，而過去給的相當實在的 6,000mAh 大電量，如今也為了追求機身手感、更強的鏡頭配置，所以選擇縮減使用 5,500mAh 電池設計。


其實單以外型設計來說，尤其是電競類型的產品，想要完全兩面討好不同的 TA 族群是非常困難的，比如說你嘗試將它做的保守一些，但這樣的設計方向，很可能會造成原本喜愛強烈風格的電競派不開心，因為表現不夠虛華；而對於本來就不愛電競元素的用戶來說，就算外觀風格比較保守，但那怕只有一點點電競元素，對普通用戶而言感受就是 Too much。


以料理為例，假如廚師為了想要將麻辣鍋推廣給不吃辣的一般民眾，所以嘗試將辣放的少一點，但這個結果可能造成原本的饕客不買單，因為辣味不夠達標，而對於一般不會吃辣的客戶，實際上並不會因為你將辣放的少一點，就突然變得敢嘗吃麻辣鍋，這名廚師的做法搞到最後怕是誰都不討好，定位十分尷尬，以我看來今年的 ROG Phone 8 系列便是如此。

儘管可以看出 ROG Phone 8 系列積極訴求產品轉型，但本身的 ROG 電競品牌早已深植人心，要如何在大眾與電競市場之間取得平衡，這會是華碩需要好好面對的難題，而這也不免令我好奇，ROG Phone 未來的產品走向究竟會變成什麼樣子。