聯發科日前(5/7)於深圳舉辦天璣開發者大會,並且發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片,以全大核架構設計和生成式 AI 能力,搭配天璣 AI 開發套件,讓終端裝置旗艦體驗再升級。vivo 也在近日宣布,即將推出的 X100 系列旗艦新機,包括 X100s 與 X100s Pro 也將搭載天璣 9300+,預計 5/13 在中國發表。
聯發科最新發表的天璣 9300+ 運用了台積電第三代 4nm 製程,以及聯發科第二代創新旗艦封裝設計,採用全大核 CPU 架構,八核 CPU 包含 4 個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達 3.4GHz,以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核,同時搭載 Immortalis-G720 GPU,強調能為旗艦手機使用者和遊戲玩家提供卓越體驗。
天璣 9300+ 擁有強大的生成式 AI 能力,在裝置端支援 AI 推測解碼加速技術及天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術,提供更高效和個人化的生成式 AI 體驗,支持廣泛的大型語言模型(LLM),能為使用者提供文字、圖像、音樂等裝置端生成式 AI 多模態創新體驗,並可透過 AI 框架 ExecuTorch 加速裝置端生成式 AI 應用的開發進程。
此外,天璣 9300+ 搭載星速引擎動態調整技術,顯著降低遊戲開啟高畫質模式時的功耗,讓滿格運行更持久。聯發科星速引擎網路品質監測系統可提供即時的連線品質評估,並支援遊戲高效切換運用 Wi-Fi 及行動網路,為線上遊戲提供持久流暢的連線體驗。
天璣 9300+ 同時搭配聯發科推出的天璣 AI 開發套件,該套件有四大主要項目,包括快速高效的 GenAI 最佳實踐、支持全球主流大模型的 GenAI Model Hub、高效提升性能的 GenAI 優化技術,以及 Neuron Studio 一站式視覺化開發環境,能為開發者提供「快、全、強、易」的專業開發體驗。目前,天璣 AI 開發者套件已涵蓋智慧手機、智慧汽車、物聯網、個人電腦等終端裝置。
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聯發科最新發表的天璣 9300+ 運用了台積電第三代 4nm 製程,以及聯發科第二代創新旗艦封裝設計,採用全大核 CPU 架構,八核 CPU 包含 4 個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達 3.4GHz,以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核,同時搭載 Immortalis-G720 GPU,強調能為旗艦手機使用者和遊戲玩家提供卓越體驗。
天璣 9300+ 擁有強大的生成式 AI 能力,在裝置端支援 AI 推測解碼加速技術及天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術,提供更高效和個人化的生成式 AI 體驗,支持廣泛的大型語言模型(LLM),能為使用者提供文字、圖像、音樂等裝置端生成式 AI 多模態創新體驗,並可透過 AI 框架 ExecuTorch 加速裝置端生成式 AI 應用的開發進程。
此外,天璣 9300+ 搭載星速引擎動態調整技術,顯著降低遊戲開啟高畫質模式時的功耗,讓滿格運行更持久。聯發科星速引擎網路品質監測系統可提供即時的連線品質評估,並支援遊戲高效切換運用 Wi-Fi 及行動網路,為線上遊戲提供持久流暢的連線體驗。
天璣 9300+ 同時搭配聯發科推出的天璣 AI 開發套件,該套件有四大主要項目,包括快速高效的 GenAI 最佳實踐、支持全球主流大模型的 GenAI Model Hub、高效提升性能的 GenAI 優化技術,以及 Neuron Studio 一站式視覺化開發環境,能為開發者提供「快、全、強、易」的專業開發體驗。目前,天璣 AI 開發者套件已涵蓋智慧手機、智慧汽車、物聯網、個人電腦等終端裝置。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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