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發表時間:2013-03-26 22:57:00
發表時間:2013-03-26 22:57:00
中媒 IT163.com 日前報導指出,為力拼 SAMSUNG GALAXY S IV i9500,同時在一定程度上阻擊傳聞將於年中發表的 Apple iPhone 5S,華為即將推出年度重磅旗艦智慧型手機,運行 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統,採用 4.9 吋 1080P 觸控螢幕,內建 28nm 工藝製程、基於 Cortex A15 架構的海思 K3V3, 1,8GHz 四核心處理器與 Mali T604 GPU。據悉,該旗艦機厚度設計僅 6.3mm,突破 Alcatel 6.45mm 最薄智慧型手機的世界紀錄,提供 2,600mAh 容量的不可拆卸電池、2GB RAM / 16、32GB ROM,配置 1,300 萬畫素相機,預計今年 4 月亮相,6 月上市。目前尚未知曉該機確切型號、具體售價以及實機摸樣,上訴資訊也有待華為官方進一步證實。
▲中媒爆料資訊稱除了剛亮相不久的 HUAWEI Ascend Mate / D2 / P2,華為即將推出年度重磅旗艦機抗衡三星新機皇 SAMSUNG GALAXY S IV i9500 以及阻擊蘋果即將發表的新旗艦 Apple iPhone 5S(暫定名稱)。圖為 HUAWEI Ascend Mate。
▲三星最新在美國紐約發表的 SAMSUNG GALAXY S4 i9500 旗艦智慧型手機,各項功能延續 GALAXY S III i9300,除硬體規格外主要創新可分為 Air Gesture(懸浮手勢)和 Smart Screen(智慧螢幕)兩部分,加上 S Translator、S Health 等全新應用,整體使用體驗獲得相一定程度的提升。
▲傳聞 Apple 將在今年 6 - 7 月份期間將會發表 Apple iPhone 5S,手機採用高階的處理器以及畫素更高的相機,搭載 IGZO 螢幕、內建 128GB 儲存容量、支援 NFC 及指紋掃描功能,同時具備 6~8 種顏色款式。(圖為 Apple iPhone 5S 概念圖,圖片來源:iPhone 5S News Blog)
傳聞華為新旗艦與 SAMSUNG GALAXY S4 i9500 重點規格整理:(Apple iPhone 5S 網傳規格不詳細,此處不進行對比)
資料來源:IT163.com
▲中媒爆料資訊稱除了剛亮相不久的 HUAWEI Ascend Mate / D2 / P2,華為即將推出年度重磅旗艦機抗衡三星新機皇 SAMSUNG GALAXY S IV i9500 以及阻擊蘋果即將發表的新旗艦 Apple iPhone 5S(暫定名稱)。圖為 HUAWEI Ascend Mate。
▲三星最新在美國紐約發表的 SAMSUNG GALAXY S4 i9500 旗艦智慧型手機,各項功能延續 GALAXY S III i9300,除硬體規格外主要創新可分為 Air Gesture(懸浮手勢)和 Smart Screen(智慧螢幕)兩部分,加上 S Translator、S Health 等全新應用,整體使用體驗獲得相一定程度的提升。
▲傳聞 Apple 將在今年 6 - 7 月份期間將會發表 Apple iPhone 5S,手機採用高階的處理器以及畫素更高的相機,搭載 IGZO 螢幕、內建 128GB 儲存容量、支援 NFC 及指紋掃描功能,同時具備 6~8 種顏色款式。(圖為 Apple iPhone 5S 概念圖,圖片來源:iPhone 5S News Blog)
傳聞華為新旗艦與 SAMSUNG GALAXY S4 i9500 重點規格整理:(Apple iPhone 5S 網傳規格不詳細,此處不進行對比)
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華為新旗艦(型號未知) | SAMSUNG GALAXY S4 i9500 |
螢幕尺寸 | 4.9 吋 | 4.99 吋(441ppi) |
螢幕材質 | - | Gorilla Glass 3 玻璃 |
螢幕解析度 | 1,920 x 1,080pixels | 1,920 x 1,080pixels |
作業系統 | Android 4.2 Jelly Bean | Android 4.2.2 Jelly Bean |
處理器 | 海思K3V3, 1,8GHz 四核心處理器 | SAMSUNG Exynos 5410, 1.6GHz 八核心處理器 / Qualcomm Snapdragon 600 四核心處理器 |
圖像處理器 | Mali T604 GPU | PowerVR SGX 544MP GPU |
記憶體容量 | 2GB RAM / 16GB、32GB ROM | 2GB RAM / 16GB、32GB、64GB 儲存空間 |
相機 | 1,300 萬畫素 / - | 1,300 萬畫素 BIS 相機 / 200 萬畫素前置 BIS 相機 |
電池 | 2,600mAh、不可拆卸 | 2,600mAh、可拆卸 |
手機厚度 | 6.3mm | 7.9mm |
資料來源:IT163.com
Enson 於 2015-05-25 09:04:59 修改文章內容
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發文數:1發表時間:2024-05-11 16:06:54