小米3S外型規格疑曝光 細邊框融合金屬材質

2014/05/06
by 三皮 特約編輯
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中國新浪微博用戶日前(5/3)釋出疑似小米手機 MI3S 外型、規格照。由圖片可見,小米手機 MI3S 外型採細邊框設計,機身使用類似金屬材質製成,不過此圖片在正面邊框、按鍵部分皆有疑點,並有網友表示當中有張圖為。來源表示,該機搭載 Android 4.4.2 KitKat 作業系統,採用 5 吋 1080P Full HD 螢幕,內建  Qualcomm Snapdragon 801, 2.5GHz 四核心處理器、3GB RAM / 16GB ROM,配備 800 萬 / 1,300 萬畫素前後相機,並支援 FDD-LTE / TD-LTE 網路。 小米科技預計在 5 月 15 日於北京國家會議中心舉行新品發表會,傳聞小米手機 MI3S 將於活動中亮相。

小米3S外型規格疑曝光 細邊框融合金屬材質



資料來源: 新浪微博

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三皮 特約編輯

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    UPS 5/8/2014 at 12:13 PM

    甚麼時候小米才會開放電信版來台?
    雖然有請朋友去大陸那邊買過
    但是打開以後是簡字....
    CDMA版本引進也是有市場的呀!!!