華為5吋Ascend P7超清晰實機外觀 發表會前全曝光

2014/04/30
by 張里歐 Leo 總編輯
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華為新機發表會將於 5 月 7 日在法國巴黎登場,屆時將推出 5 吋智慧型手機 HUAWEI Ascend P7,該款新機繼日前中國工信部揭露相關訊息後,更有網友在近日透過微博曝光多張清晰的實機照片,也讓 HUAWEI Ascend P7 提前亮相。HUAWEI Ascend P7 延續上一代 Ascend P6 並採用雙面玻璃設計,不過揚聲器位置已有調整,就連電源鍵也從方形變成圓形按鍵,規格部分則是配備 5 吋 1080p Full HD 螢幕,內建海思 HiSilicon Kirin 新一代晶片,同時搭載 800 萬畫素前置鏡頭、1,300 萬畫素主相機,以及 2,460mAh 容量電池,支援 4G LTE 上網。

華為5吋Ascend P7超清晰實機外觀 發表會前全曝光


▲HUAWEI Ascend P7 延續上一代 Ascend P6 並採用雙面玻璃設計,不過揚聲器位置已有調整。(圖片來源: 微博

華為5吋Ascend P7超清晰實機外觀 發表會前全曝光
▲HUAWEI Ascend P7 電源鍵從上一代方形變成圓形按鍵,螢幕也升級至 5 吋 1080p Full HD 解析度。(圖片來源: 微博

華為5吋Ascend P7超清晰實機外觀 發表會前全曝光
▲HUAWEI Ascend P7 相機、補光燈位置不變,配備 1,300 萬畫素鏡頭,不過揚聲器位置已有調整,另外還將支援 4G LTE 功能,(圖片來源: 微博

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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