高通推驍龍615八核、610四核64位元晶片組 支援2K螢幕

高通（Qualcomm）於 MWC 世界通訊展期間宣布旗下驍龍 600 系列處理器將新增整合 LTE 與 64 位元的 615 八核及 610 四核晶片組，兩款晶片組均整合高通第三代 LTE 數據機，支援 Category 4 資料傳輸速率，能滿足 LTE-Broadcast 與 LTE 雙卡雙通（Dual SIM Dual Active, DSDA）等需求，並且配備 Adreno 405 繪圖處理器（GPU），擁有卓越的繪圖處理效能，以及最新的行動繪圖應用程式介面，如 DirectX 11.2、Open GL ES3.0 等，並支援硬體加速幾何著色與硬體曲面細分技術（hardware tessellation）、Full Profile Open CL，能實現通用繪圖處理器（GPGPU）運算、影片與影像處理功能。螢幕最高甚至支援 QHD（2,560 x 1,600pixels）顯示以及 Miracast 無線串流多媒體內容、H.265 硬體解碼器。此外，亦具備高通 VIVE 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 等功能，可提供高效傳輸無線內容。驍龍 615 與 610 處理器預計 2014 年第三季開始送樣，首款裝端裝置將於第四季推出，對應該晶片組的 QRD 版本同樣將在第四季上市。

驍龍 615 與 610 晶片組除搭配高通 RF360 前端解決方案外，亦支援 OEM 廠商推出涵蓋全球所有主要頻段與模式的單一 5 模全球 LTE SKU，可進一步滿足競爭激烈的手機市場的需求。除支援 LTE 外，此兩款晶片組亦將整合關鍵 3G 技術，包括 HSPA+（速度最高可達 42Mbps）、CDMA 與 TD-SCDMA。連同高通先期推出的 410 晶片組，高通 64 位元 LTE 解決方案產品組計有驍龍 615、610、 410 晶片組三種，上述三款晶片組同時支援 ARMv8 架構能與現有的 32 位元軟體相容，接腳相容支援相同的高通電源管理、音頻、Wi-Fi、藍牙、射頻和 RF360 解決方案，還支援可擴充但一致的硬體設計。高通方面指出，驍龍 615、610 及 410 晶片組的推出，有助於 OEM 廠商開發成本降低，加速產品上市。

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