金立ELIFEs手機2/19深圳發表 打出不止最薄的口號

中國手機品牌金立（GIONEE）繼去年 11 月底發表 ELIFE 系列 E7、E7L、E7 mini 等多款智慧型手機之後，日前又在官方微博張貼新品上市發布會資訊，內容提到將於 2014 年 2 月 19 日晚間在中國深圳 OCT 創意展示中心發表 ELIFEs，並打出「不止最薄（More than Slim）」宣傳口號。金立原廠亦在官方微博上表示，ELIFEs 手機從原料選材到加工成品經歷非常繁雜的程序，克服許多困難才得以呈現最完美的作品。據了解，目前全球最薄的智慧型手機 Vivo X3，厚度僅有 5.75mm，ELIFEs 手機是否會打破既有紀錄，下週就能夠揭曉。

▲金立繼去年 11 月底在中國發表 ELIFE 系列 E7、E7L、E7 mini 等多款智慧型手機後，再傳出要推出 ELIFEs 新機。（圖為 ELIFE E7）


▲金立將於 2 月 19 日晚間在中國深圳 OCT 創意展示中心發表 ELIFEs，並打出「不止最薄（More than Slim）」宣傳口號。

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