全新高通驍龍400四核處理器 整合3G/4G LTE連線

高通（Qualcomm）宣佈推出整合多模 3G / 4G LTE 技術的 Snapdragon 400 系列四核處理器，也讓 Snapdragon 400 成為首個針對智慧手機同時提供配備多模 3G / 4G LTE，擁有雙核心與四核處理器的系列產品。Snapdragon 400 系列四核處理器亦整合針對中國及新興市場相當重要的關鍵數據機功能，包括 TD-SCDMA、HSPA+（傳輸速率最高達 42Mbps）、及多 SIM 卡功能。 搭載 Snapdragon 400 系列 （8926） 四核處理器及對應的 QRD 參考設計終端產品預計將於 2013 年底上市。

▲全新 Snapdragon 400 系列四核處理器以之前的產品為基礎，同樣支援雙卡雙待、雙卡雙通的多 SIM 卡能力。（圖為搭載高通驍龍 1.4GHz 雙核心處理器的智慧型手機 GSmart Simba）

全新 Snapdragon 400 系列的四核處理器以之前的產品為基礎，除了同樣支援雙卡雙待、雙卡雙通的多 SIM 卡能力，以及具備多媒體內容無線串流的 Miracast 技術外，亦整合 Qualcomm VIVETM 802.11ac Wi-Fi、藍牙、FM 與 NFC 技術等多種無線傳輸功能。此外還提供差異化功能組合，包括支援最新的 Android 與 Windows Phone 8 軟體。同時支援了高通快速充電技術 QuickCharge 1.0，其充電速度較傳統充電方式快達 40%。高通也推出其相對應的 QRD 參考設計版本，可提供裝置製造商迅速為預算有限的消費者推出具差異化的智慧型手機。

高通技術公司執行副總裁暨行動運算產品共同總裁 Cristiano Amon 表示：「透過提供可支援多模 3G / 4G LTE連線的 Snapdragon 400 系列四核處理器，我們確保新興市場除了可支援所有主要 2G 與 3G 技術外，也為中階及大眾市場的客戶提供多種創新性的智慧型手機選擇。」

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