王翔：高通發展LTE 推驍龍400、RF360【Computex 2013】

高通（Qualcomm）全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔在台北國際電腦展期間接受媒體提問時表示，LTE 是商業化最快速的技術之一，全球對於 LTE 技術的需求相當高，因此高通正全力支持電信運營商在推動 LTE 發展，近期也推出配備雙核與四核、整合多模 3G / 4G LTE 技術的 Snapdragon 400 系列處理器，及相對應 QRD 多模參考設計。此外，高通也曾在 MWC 2013 世界通訊展上發表、支援全球 40 種不同的 LTE 網路頻段的「RF360 通訊晶片」。皆是為了解決網路相容性的問題，提供 LTE 用戶無縫體驗，以及增加產品普及率與縮短推出時間。

對於今年以來市場上許多品牌積極推出雙核處理器以上裝置作為低階產品，王翔提到，由於雙核處理器能夠提供較單核更好的運算能力，再加上功耗問題也已經解決，因此單核處理器出貨量已逐較轉向雙核與四核遷移，預計自今年下半年到明年期間，單核處理器產品會越來越少。目前大部分的廠商都選擇以雙核處理器作為低階裝置的規格配備，在歐美市場，甚至是台灣、香港，SMASUNG 或 HTC 等許多產品都是以雙核處理器為主要產品。另外，對於中國智慧型手機新興品牌的發展，王翔相當看好 OPPO、步步高、小米手機等積極追求用戶體驗和創新商業模式的品牌，由於高通在推出產品時也非常重視用戶體驗，因此高通不論是 QRD 參考設計或是核心晶片，高通均提供合作夥伴或 ODM 廠商原始碼（Source code），能夠讓合作夥伴把產品做出差異化，找到市場競爭的優勢。


▲高通全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔接受媒體提問時表示，全球對於 LTE 技術的需求相當高，因此高通正全力支持運營商在推動 LTE 發展，在近期也推出配備雙核與四核、整合多模 3G / 4G LTE 技術的 Snapdragon 400 系列處理器，及相對應 QRD 多模參考設計。


▲高通在 MWC 2013 世界通訊展上發表、支援全球 40 種不同的 LTE 網路頻段的「RF360 通訊晶片」。RF360 通訊晶片支援 FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA 以及 GSM / EDGE，除了能夠解決網路相容性問題之外，體積小更是相當的小，是推廣 LTE 相當重要的產品。


▲王翔提到，由於雙核處理器能夠提供較單核更好的運算能力，再加上功耗問題也已經解決，因此單核處理器出貨量已逐較轉向雙核與四核遷移，預計自今年下半年到明年期間，單核處理器產品會越來越少。

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