新HTC One拆透透 iFixit:很難修

2013/03/29
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以拆機聞名的維修網站 iFixit 近日針對宏達電旗艦新 HTC One 進行細部拆解。iFixit 認為新 HTC One 採用一體成形鋁合金製成,加上緊密的結構與無縫組裝,提高了維修的難度,零組件之間亦大量採用黏著方式固定,除了拆解後無法輕易組裝,拆解過程也難保不會傷到手機,因此 iFixit 網站針對新 HTC One 的維修難易度評分,在 10 分滿分中僅給與 1 分的最困難級別。

新HTC One拆透透 iFixit:很難修


▲新 HTC One 機身沒有明顯的接縫,也沒有可以旋開的螺絲釘,因此 iFixit 直接從螢幕著手,撬開面板後用吸盤拉環將螢幕掀開。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲新 HTC One 螢幕下方沒有任何東西,與機板間隔著一層緩衝軟墊。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲接著使用器具撬開新 HTC One的另一層接縫。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲卸除排線後,可以取下新 HTC One 的 4.7 吋 1080P Full HD、468ppi Super LCD 3 螢幕。(圖片來源: iFixit

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▲螢幕背面沒有明顯的品牌,因此無法看出面板供應商為何,但從 2012/11/30 日的製造日期來看,新 HTC One 已經研發好一段時間,螢幕也是當時就已經採購了。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲新 HTC One 螢幕上方的小塊機板連接著擁有 88 度超廣角鏡頭的 210 萬畫素相機,供應商為台灣的 OmniVision 豪威科技。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲新 HTC One 所配備的兩組前置揚聲器。(圖片來源: iFixit

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▲掀開一體成型的鋁合金外殼,可以看到新 HTC One 將幾乎所有的零組件設計在機板背面。(圖片來源: iFixit

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▲新 HTC One 的一體成型鋁合金外殼切工細緻,內側表面連接有 NFC等天線。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲將機板卸除後可以看到新 HTC One 的電池與許多線材與機身個零組件、感應器連接,拆卸時須格外小心,此外基板表面覆蓋的散熱用鋁箔也得小心卸除,以免弄皺了就無法還原了。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲新 HTC One 順利取下機板後,就可以將電池卸除,同樣要小心連接著電池的電線。(圖片來源: iFixit

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▲新 HTC One 的電池容量為 2,300mAh、額定電壓為 3.8 V,電池的重量約 38.3 克,產地為中國東莞,生產廠商為新能源科技有限公司。(圖片來源: iFixit

新HTC One拆透透 iFixit:很難修
▲新 HTC One 基板結構一覽。(圖片來源: iFixit
:爾必達 BA164B1PF 2GB DDR2 RAM 與 Qualcomm Snapdragon 600, 1.7GHz 四核心處理器
:三星 KLMBG4GE2A 32GB NAND 快閃記憶體
:Qualcomm PM8921 電源管理晶片
:Synaptics S32028 觸控控制晶片
:高通 MDM9215M 4G 的GSM / UMTS / LTE調製解調器
:TriQuint公司TQM7M9023多頻功率放大器。
黑:Broadcom BCM4335 單晶片,控管 Wi-Fi 802.11ac、基頻、無線電、藍牙4.0 + HS 與 FM 訊號接收器

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▲新 HTC One 基板背面沒有任何晶片。(圖片來源: iFixit

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▲新 HTC One 相機所採用的 408 萬畫素 UltraPixel BSI 背照式感光元件為意法半導體 ST Microelectronics 提供、鏡頭光圈值 F2.0、等效焦具 28mm,並配備 HTC ImageChip 2 影像處理晶片。另外,在連接相機的排線上,還鑲有 515M 2L22 JP(紅)與 IY21 3001D1 L1250A(橘)兩塊小晶片。(圖片來源: iFixit

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▲上方三個紅框處為通訊與 GPS 天線,三個接點連接至新 HTC One 的一體成型鋁製背蓋的上端。(圖片來源: iFixit

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▲新 HTC One 拆機完畢,零組件一覽。(圖片來源: iFixit

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▲ iFixit 網站評比僅獲得 1 分,顯示新 HTC One 維修難度相當高。(圖片來源: iFixit

資料來源: iFixit

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