iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認

2014/09/20
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iFixit 稍早已經完成拆解了剛剛開賣的 iPhone 6 Plus 金色款,包括電池、主板、晶片、相機與各種零組件均一覽無疑。iPhone 6 Plus 採用 iOS 8 作業系統,搭載 5.5 吋 1080P Full HD 的視網膜螢幕、Apple A8 雙核心 64 位元處理器、1GB RAM,並有 16 / 64 / 128GB 三種容量規格,後置 iSight 為 800 萬畫素,支援 F2.2 大光圈與 OIS 光學防手震,前鏡頭則為 120 萬畫素,同時具備 4G LTE 網路、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 無線網路、NFC、藍牙 4.0 等功能。

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認


▲iPhone 6 Plus 已被 iFixit 完成拆解。(圖片來源: iFixit

【好孩子不要學,一步一步動手拆解 iPhone 6 Plus】

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲想要拆解 iPhone 6 Plus,首先你需要一台 iPhone 6 Plus。iFixit 取得的是金色版,這也是台灣最熱門的款式。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲使用五角起子卸下螺絲後,即可將 iPhone 6 Plus 的正面面板掀開。內部並沒有看到使用黏膠固定或是有任何可能會不小心扯斷的排線連接。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
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▲接著,將螢幕的排線從主板卸下,就能完成將 iPhone 6 Plus 的螢幕拆除。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
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▲接著取下 iPhone 6 Plus 的電池。它採用類似 3M 無痕膠的黏片進行固定,將標籤向下拉開就能輕鬆卸除。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲iPhone 6 Plus 的電池容量為 2,915mAh,比起 iPhone 5S 的 1,560mAh 提高將近一倍,也比 SAMSUNG GALAXY S5 的 2,880mAh 多一些。而 iPhone 6 的電池僅 1,810mAh,也因此 iPhone 6 Plus 雖然螢幕更大,但待機時間更長。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
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▲iPhone 6 Plus 的震動器位於主板旁,分解後可以看到兩個看起來不太耐用的線圈。(圖片來源: iFixit

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▲接著拆除 iPhone 6 Plus 的後相機,只要一個鑷子就能輕鬆取出。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
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▲iPhone 6 Plus 主相機特點,標記的型號為 DNL43270566F MKLAB。(圖片來源: iFixit

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▲進一步把 iPhone 6 Plus 的主相機外殼拆下,可以看到 F2.2 大光圈鏡頭與內部的 800 萬畫素感光元件(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲iPhone 6 Plus 的主板被幾個螺絲緊緊固定在機殼上,拆開前要先解開背面的天線。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲iPhone 6 Plus 主板特寫。紅色為 Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1GB LPDDR3 RAM、橘色是 LTE 數據機 Qualcomm MDM9625M。其它還有 Skyworks 77802-23(黃色)、Avago A8020 KA1428 JR159(綠色)、Avago A801​​0 KA1422 JNO27(藍色)、TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315(紫色)。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲iPhone 6 Plus 的 Apple A8 處理器特寫。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲iPhone 6 Plus 主板背面。包含 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 16GB NAND Flash 記憶體、Murata 339S0228 Wi-Fi 模組、Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ 與 Qualcomm PM8019 電源管理晶片、Broadcom BCM5976 與 Texas Instruments 343S0694 觸控相關晶片、M8 motion coprocessor(NXP LPC18B1UK)協同晶片、NXP 65V10 NSD425 NFC 與安全模組、Qualcomm WTR1625L RF 晶片、Qualcomm WFR1620(與載波聚合相關)。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認 iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
▲接著是 iPhone 6 Plus 的揚聲器(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
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▲iPhone 6 Plus 底部集合了3,5mm 耳機孔,Lightning 連接埠,與一些天線連接器。(圖片來源: iFixit

iPhone 6 Plus完全拆解!大容量電池與個晶片型號確認
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▲最後拆下頂部的天線按按鍵,就完成了整個 iPhone 6 Plus 的分解。(圖片來源: iFixit

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▲iPhone 6 Plus 零組件一覽。(圖片來源: iFixit

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▲由於 iPhone 6 Plus 並沒有使用黏膠組裝,也減少了意外扯斷電線的機會,同時螢幕的拆卸也更簡單。因此 iFixit 網站給予 iPhone 6 Plus 的易修程度 7 分的高分。(圖片來源: iFixit
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  • Default sogi

    kevin 10/6/2014 at 10:19 AM

    真是太強大!!

  • Default sogi

    -- 9/29/2014 at 3:04 PM


    很少看到這樣的文章,感謝分享

  • Default sogi

    kevin 9/29/2014 at 11:06 AM

    確實體會到APPLE在軟體調教方面的實力與用心

  • Default sogi

    徐維庭 9/28/2014 at 6:18 PM

     拆解得有夠詳細的 感謝分享

  • Default sogi

    正野 9/21/2014 at 12:49 PM

    拆得真徹底,感謝分享囉。

  • Default sogi

    凱莉兒 9/21/2014 at 2:05 AM

    wow~~