小米預告5月下旬發表新一代自研手機SoC玄戒01

小米自 2014 年展開自研晶片計畫，並於 2017 年推出自研手機 SoC「澎湃 S1」，應用在小米 5c 後，該系列就未再推出下一代產品。此後僅陸續推出 C1 影像、P1 / P2 快充、G1 電池管理與 T1 / T1S 信號等單功能層面晶片。稍早，小米創辦人雷軍預告小米即將發表全新自研手機 SoC「玄戒 01」，宣告重返核心晶片戰場。

雷軍透露，小米新一代自研手機 SoC 已完成開發，將命名為「玄戒 01」（XRING 01），並預告將於 5 月下旬舉辦新品發表會，屆時不僅將揭曉該晶片技術細節，也預期會有首款搭載全新處理器的手機同步亮相。


目前雷軍尚未公布「玄戒 01」的具體技術參數，但市場傳聞指出，該晶片可能採用台積電 4nm 製程，搭配八核心架構 CPU，其中包含 1 顆 3.2GHz 大核心、3 顆 2.5GHz 效能核心與 4 顆 2GHz 效率核心，整體效能預估接近高通 Snapdragon 8 Gen 1、Snapdragon 8 Gen 2。外界推測，小米 15s 系列可能是首批搭載「玄戒 01」的機種。

▲小米 15s 系列傳聞可能啟用自研手機 SoC「玄戒 01」。（圖為 Xiaomi 15）

資料來源：PhoneArena

訂閱手機王，快速掌握小米新訊

想快速知道小米新機消息或相關優惠嗎？趕緊依照下圖指示，點選「允許」通知，之後有最新熱門機型的價格資訊時，你就不會錯過啦！（沒收到訂閱通知？點我看如何開啟）

現在，你也可以同步追蹤我們的 Google 新聞、LINE TODAY 頻道，掌握《SOGI 手機王》最新發布的訊息。

▲只要訂閱《SOGI 手機王》就可以第一時間掌握最新的數位科技資訊、個人化專屬推播及優惠活動。