沿用前代設計？小米16機身CAD圖檔與模擬圖疑洩

高通於 2024 年 10 月下旬發表全新旗艦平台 Snapdragon 8 Elite 後，小米隨即在 10 月底推出首款搭載該平台的旗艦手機 Xiaomi 15。而隨著高通預告 Snapdragon Summit 2025 將提前於 9 月底舉行，市場也傳出小米下一代旗艦機 Xiaomi 16 的發表時程有望同步提前。近日，網路上流出據稱是 Xiaomi 16 的 CAD 圖檔與機身渲染圖，揭示新機可能的外觀樣貌。

▲Xiaomi 16 機身渲染圖疑洩，透露可能外型設計。（圖片來源：Majin Bu）

科技部落客 Majin Bu 宣稱取得 Xiaomi 16 機身的 CAD 圖檔，並根據圖檔模擬出新機機身模擬圖。從圖片來看，Xiaomi 16 整體設計大致延續前代 Xiaomi 15 的風格，採用平面背蓋與平面邊框設計，邊緣過渡仍以圓弧收邊處理；主相機繼續採用三鏡頭規格，且相機模組仍採用圓角矩形造型，但部分鏡頭的排列方式與上一代略有不同。

▲Xiaomi 16 機身設計語言預期與前代相近。（圖片來源：Majin Bu）

據傳，Xiaomi 16 螢幕尺寸預計介於 6.32 吋至 6.36 吋之間，主相機系統預期延續搭載三顆 5,000 萬畫素鏡頭；續航方面有望迎來明顯升級，電池容量可能提升至 6,800mAh，並支援 100W 有線快充。系統方面，Xiaomi 16 預計預載 Android 16 作業系統、HyperOS 3.0 介面，機身並具備 IP69 防塵防水等級。

▲Xiaomi 16（左）傳聞在延續 Xiaomi 15 設計語言框架下，進一步調整主相機的鏡頭位置排列。（圖片來源：Majin Bu）

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