雖然高通先前不斷揭露下一代 SoC 產品 Qualcomm Snapdragon 820 的規格,但至今仍未「正式」發表這款旗艦處理器。高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 稍早在 Twitter 上釋出相關訊息,確定美國時間 11 月 10 日高通將會在紐約發表 Qualcomm Snapdragon 820,會後也將在高通官方 Twitter 接受提問。
Qualcomm Snapdragon 820 將使用最新的 14nm FinFET 製程、64 位元 Kryo 自主架構,搭載四核心處理器,每個核心最高可達 2.2GHz 時脈。此外,配置 Adreno 530 GPU、14bit Spectra ISP 與 Hexagon 680 DSP,以及 X12 LTE Modem,首批採用 Snapdragon 820 的商用終端預計將在 2016 年第一季問世。根據高通執行長 Steven M. Mollenkopf 先前提到,目前採用 Qualcomm Snapdragon 820 的產品設計已經超過 60 款。
▲Qualcomm Snapdragon 820 將於美國時間 11 月 10 日在紐約發表,高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 會後也將在 高通官方 Twitter 接受提問。
Qualcomm Snapdragon 820 將使用最新的 14nm FinFET 製程、64 位元 Kryo 自主架構,搭載四核心處理器,每個核心最高可達 2.2GHz 時脈。此外,配置 Adreno 530 GPU、14bit Spectra ISP 與 Hexagon 680 DSP,以及 X12 LTE Modem,首批採用 Snapdragon 820 的商用終端預計將在 2016 年第一季問世。根據高通執行長 Steven M. Mollenkopf 先前提到,目前採用 Qualcomm Snapdragon 820 的產品設計已經超過 60 款。
▲Qualcomm Snapdragon 820 將於美國時間 11 月 10 日在紐約發表,高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 會後也將在 高通官方 Twitter 接受提問。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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