除了紅米K80至尊版與K Pad 小米MIX Flip 2也將於6月底發表

小米與旗下 REDMI 紅米品牌預告將於 6 月底聯合舉辦新品發表會，預計推出多款新機，除了 REDMI K80 至尊版旗艦手機、K Pad 小尺寸旗艦平板，還有小米平板 7S Pro。此外，小米中國官網也被發現悄悄上線 Xiaomi MIX Flip 2 摺疊手機的預約頁面，顯示該機將於 6 月發表。

Xiaomi MIX Flip 2 雖然目前僅開放事前預約，尚未展開正式宣傳活動，但外界普遍認為該機會與 REDMI K80 至尊版、K Pad、小米平板 7S Pro 等新品一同在 6 月底登場的發表會中亮相。

旗艦手機 REDMI K80 至尊版

REDMI K80 至尊版採用 6.83 吋平面「挖孔」螢幕，機身由玻璃纖維平面背蓋與四曲面金屬邊框構成，展現簡約俐落的設計風格。內部搭載聯發科天璣 9400+ 旗艦處理器，結合獨立顯示晶片 D2，並啟用狂暴引擎 4.0 系統，搭配大尺寸 3D 冰封循環冷泵散熱模組，可有效強化散熱效能，確保高性能運行時依舊穩定流暢。


此外，REDMI K80 至尊版配備 7,410mAh 大容量電池，透過微架構層級的性能調校優化，有效降低功耗，實現最長可達 2.26 天的 DOU 續航表現，並支援全新旁路充電 Plus 技術，有效延長電池壽命與遊戲續航。音效與震感方面，則配有同軸對稱雙揚聲器與超寬頻賽博震動馬達，帶來更沉浸的聲學與觸覺體驗。目前官方宣傳圖已透露將有白色與綠色機身款式。
 

紅米新產品線 REDMI K Pad

同樣搭載聯發科天璣 9400+ 處理器的 REDMI K Pad 平板電腦，配備 8.8 吋 3K 解析度 LCD 螢幕，擁有 403ppi 高像素密度，支援 165Hz 高更新率，並導入小米青山護眼技術與多段亮度原色螢幕校準，兼顧流暢顯示與舒適觀看體驗。


REDMI K Pad 機身並內建面積達 12,050mm2 的航空鋁合金液冷 VC 散熱系統，並採用處理器中置散熱架構，實現 5：5 平衡配重設計，均熱效率預期提升達 75%，有效優化高效能運作時的機身溫控。


另外，REDMI K Pad 還設有兩個 USB Type-C 傳輸埠，並支援旁路充電 Plus 技術，不僅可邊充電邊使用，還能同時連接有線耳機等 Type-C 配件，進一步提升實用彈性。預計至少有綠色與紫色款式。
   

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