徠卡相機加持!華為P9/P9 Plus倫敦動手玩

2016/04/07
by 張里歐 Leo 總編輯
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華為今日(4/6)在英國倫敦發表 P 系列新一代手機 HUAWEI P9 / P9 Plus,與徠卡在相機軟硬體方面深度合作,搭載 1,200 萬畫素黑白 + 彩色雙主鏡頭組合,同時提供雷射對焦、反差對焦與景深對焦的混合式對焦,但不支援光學防手震。HUAWEI P9 / P9 Plus 分別配備 5.2 吋 IPS 與 5.5 吋 AMOLED 螢幕,同樣採用 1080P Full HD 解析度,並覆蓋 2.5D 玻璃,內建 Android 6.0 作業系統、EMUI 4.1 操作介面,以及海思麒麟 955, 2.5GHz + 1.8GHz 八核心處理器,是首款加入指紋識別的 P 系列手機;另外 P9 Plus 還有 Press Touch 壓感螢幕、紅外線傳輸、雙喇叭等功能。

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HUAWEI P9 預計 2016 年第二季在台灣開賣,但 P9 Plus 還不確定。根據華為官網公布的海外單卡版本之中,不論是 HUAWEI P9(EVA-L09)或 P9 Plus(VIE-L09、VIE-L29)皆支援台灣 4G LTE B3 / B7 / B8 / B28 / B38,以及 NFC 功能,P9 Plus 登台機率並不低。究竟 HUAWEI P9 與 P9 Plus ,兩款手機有哪些規格上的差異,​請看手機王網站來自發表會現場的直擊報導。
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▲HUAWEI P9 盒裝由上一代 P8 的塑膠盒改回紙盒設計, 正面下方有清楚的 Leica 品牌標示,並寫著「DUAL CAMERA」,強調雙主鏡頭的設計。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 螢幕同為 1080P Full HD 解析度,並且覆蓋了 2.5D 玻璃,正面有點像縮小版的 Mate S。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 分別配備 5.2 吋 IPS 螢幕(423PPI)、5.5 吋 AMOLED 螢幕(401PPI)。前者機身尺寸 145 x 70.9 x 6.95mm,重量 144g;後者則是 152.3 x 75.3 x 6.98mm,重量 162g,兩款手機皆主打輕薄機身設計,以 Apple iPhone 6S / 6S Plus 做為主要的比較對象。

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▲HUAWEI P9 Plus 螢幕另外還具備 Press Touch 壓力感測技術,透過不同力道可開啟特定功能。

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▲HUAWEI P9 共有髮絲紋設計的是白、金、玫瑰金,以及一般的銀、灰、金六種款式,P9 Plus 則有白、灰、金、玫瑰金四款,不過兩個白色款塑膠感皆偏重。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 同樣前置 800 萬畫素鏡頭,前者僅有 F2.4 光圈,後者規格較高,提供 F1.9 大光圈,還支援自動對焦。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 維持過去一貫的虛擬觸控按鍵的設計,並將 HUAWEI 品牌標示放回螢幕正面。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 手機頂部皆可看到降噪麥克風,但後者額外配置紅外線發射器,可與家電產品配對遙控使用。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 兩側邊框比上一代 P8 更圓潤,手感提升不少, 相對不會那麼割手。右側提供音量調節鍵、電源鍵,電源鍵還能見到雕刻紋理,添加了設計感。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 兩側皆可見到針對天線設計的膠條。兩款手機都有單卡與雙卡兩種版本,左側擁有 nano-SIM 卡插槽,單卡另支援 microSD 卡擴充,台灣上市版本應該是單卡版。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 側邊厚度分別僅有 6.95 與 6.98mm,強調比 SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge、Apple iPhone 6S / 6S Plus 還要薄。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 底部為揚聲器、USB Type-C 傳輸埠、降噪麥克風,以及 3.5mm 耳機插孔。

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▲HUAWEI P9 Plus 另外還提供隱藏式的立體聲技術,可透過雙喇叭帶來立體聲音效。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 採用金屬機身設計,分別內置 3,000mAh 與 3,400mAh 電池,均具備快充技術。

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▲HUAWEI P9 充電 10 分鐘就通話 5 小時,P9 Plus 支援 9V / 2A 雙 IC 快充技術,快充 10 分鐘可提供通話 6 小時。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 是 P 系列首款具備指紋識別的手機,指紋辨識器至於機身背面,能夠透過 4 層辨識技術快速辨識。

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▲SAMSUNG GALAXY S7 與 Apple 6S 手機的鏡頭都有些微凸出,HUAWEI P9 / P9 Plus 的雙鏡頭則是強調完全沒有凸出。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 主打與 Leica 合作的雙鏡頭相機,配備 27mm 廣角、1,200 萬畫素 F2.2 雙鏡頭。此外,P9 / P9 Plus 同時提供雷射對焦、反差對焦與景深對焦的混合式對焦,比較可惜的是不支援光學防手震。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 的雙鏡頭是黑白 + 彩色鏡頭的組合,彩色鏡頭用於強化色彩還原,黑白鏡頭則是用來強化畫面細節的補捉。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 採用 Sony IMX286 感光元件,畫素尺寸達到 1.25μm,比上一代 P8,以及 Apple iPhone 6S 更大,有助於低光和背光環境下的拍照能夠更加清晰生動。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 以 RGB、Monochrome 兩個傳感器讓畫面更亮,帶來更好的成像表現。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 擁有兩顆 ISP,一個內建在麒麟 955 SoC 的雙核 ISP(圖像訊號處理器),由海思自主研發,負責色彩處理,另一個則是獨立專為雙鏡頭運算的 Depth ISP(深度訊號處理器),用來計算景深與加快照片處理運算。後者技術來自華晶科(altek),華為與華晶科的合作過去在 P7、P8 等手機經常看得到。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 景深特效能夠突顯拍攝主體,完成拍攝之後亦可重新對焦或者調整模糊度 。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 提供的錄影模式共有標準、鮮豔、平滑三種。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 相機 專業模式可進一步調整 ISO、快門速度、 對焦模式、白平衡、曝光模式、測光模式、RAW 輸出等。

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▲HUAWEI P9 以低光源、背光等不同環境拍攝,並與 Apple iPhone 6S 對比。

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▲HUAWEI P9 相機實拍,更多實測可參閱《 華為P9徠卡雙鏡頭手機 相機攝錄倫敦實測》。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 另有專屬的視窗皮套,視窗置於皮套右側,與市面上常見的視窗皮套設計有些不同。

【HUAWEI P9 效能實測】

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 搭載 16nm 製程技術的海思麒麟 955, 2.5GHz + 1.8GHz 八核心處理器、Mail T880 GPU,由於僅具備 LTE Cat.6 網速,因此不具備 3CA 載波聚合。

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▲HUAWEI P9 / P9 Plus 採用 Android 6.0 作業系統、EMUI 4.1 操作介面。P9 擁有 3GB RAM / 32GB ROM、4GB RAM / 64GB ROM 兩種版本,P9 Plus 只有 4GB RAM / 64GB ROM 版本。

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▲此次取得的 HUAWEI P9 內部型號 EVA-L09,僅支援單卡,內建 3GB RAM / 32GB ROM 的組合。

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HUAWEI P9 以安兔兔評測 v6.1.1 進行跑分,獲得 96,323 分。

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▲HUAWEI P9 以 Quadrant Standard 實測跑出了 36,988 分。使用 Geekbench 3 測試,單核得分 1,763,多核的成績為 6,513 分。

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▲HUAWEI P9 運行 Basemark ES 2.0 Taiji Free 實測繪圖效能,最高獲得 59.72FPS。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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    小陳 5/2/2016 at 7:23 PM

    怎麼沒有售價呢

  • Default sogi

    阿肯 4/7/2016 at 10:44 AM

    有徠卡加持,加分很多