HTC One M9拆解！採用三星記憶體且非常難修

國外團隊 iFixit 已完成宏達電旗艦機 HTC One M9 的拆解。透過分解，我們可以確認 HTC One M9 採用了三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 RAM 與三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 快閃記憶體，相機、主板、面板與電池等零組件一覽無遺。同時，由於 HTC One M9 大量運用了膠黏方式組裝，零組件間的結合相當緊密，因此在維修難易度方面，iFixit 僅給予 HTC One M9 2 分（滿分 10 分）的評價，表示這款產品非常難修。

▲國外團隊 iFixit 已完成宏達電旗艦機 HTC One M9 的拆解。（圖片來源： iFixit）



▲HTC One M9 分解第一步，鬆開頂部的螺絲，接著把前後蓋撬開。（圖片來源： iFixit）



▲HTC One M9 內部零件非常緊密。但直到目前為止還算簡單，沒有碰到黏膠，只要卸下螺絲即可完成分解。（圖片來源： iFixit）


▲去除黏膠後，可拆下 HTC One M9 的主板。（圖片來源： iFixit）


▲HTC One M9 主板。紅色為 Qualcomm Snapdragon 810 處理器與三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 RAM。橘色為三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存。黃色為高通 PM8994 PMIC。綠色為博通 BCM4356 的 2x2 Wi-Fi 802.11ac 與藍牙 4.1 晶片。淺藍色為高通 WTR3925 28nm RF 收發器。深藍色是 Avago ACPM-7800 多模多頻帶功率放大器。紫色則是 Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發射器。（圖片來源： iFixit）


▲HTC One M9 的電池同樣使用黏膠。電池型號為 B0PGE100，新能源科技公司生產、宏達電監製，中國製作。（圖片來源： iFixit）



▲清除一些黏膠與螺絲後，即可卸下 HTC One M9 主相機，表面覆蓋藍寶石玻璃鏡片。（圖片來源： iFixit）



▲HTC One M9 的 BoomSound 喇叭，同樣使用黏膠。（圖片來源： iFixit）



▲HTC One M9 經過加熱軟化黏膠後，可將螢幕面板分離。面板背後可以看到很多手寫痕跡，這是通過生產線留下的記號。（圖片來源： iFixit）


▲另一塊機板可以看到 HTC One M9 的 NXP 47803 NFC 控制器、高通 QFE2550 天線調諧器、Maxim Integrated MAXQ614 16bit 控制器與紅外線模組。（圖片來源： iFixit）


▲HTC One M9 前鏡頭。雖然採用的是 UltraPixel 模組，但封裝的尺寸更小。可能是因為沒有自動對焦功能的關係。（圖片來源： iFixit）


▲HTC One M9 螢幕與排線總成。可以看到 Synaptics S3351B 觸控晶片。（圖片來源： iFixit）


▲滿分 10 分之中，iFixit 給予 HTC One M9 2 分的評價，顯示這款產品相當難維修。主要的原因在於大量的黏膠組裝，會讓更換零組件的過程更麻煩。（圖片來源： iFixit）

資料來源： iFixit