高通藉由 GMIC 互聯網大會在北京登場的機會,首度在中國展示 MWC 2015 期間發表的 Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術,而這項技術同時也是首次有行動通訊產業將超音波科技加入至 3D 指紋驗證之中。Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術內建高通生物辨識晶片、客製化感測技術,以及 SecureMSM 技術管理的演算式,強調不需要密碼即可驗證,可省去設定及記憶多組帳號、密碼的麻煩,可進一步提供安全且具隱私的保護,未來該技術會應用在智慧型手機之中,不過相關產品要能在市場購得大概還要再等一年的時間。
▲高通技術長 Matt Grob 表示,指紋識別能夠提升用戶體驗,提供方便與更好的解鎖方式,透過搭配好的用戶體驗才能讓消費願意使用;超音波指紋技術其實早在其他領域應用已有一段時間,高通首度將該技術運用在行動通訊產業上,預計還要再一年的時間才能看到搭載 Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 技術的智慧型手機問世。
▲Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術內建生物辨識晶片、客製化感測技術,相較傳統電容觸控指紋技術,能提升驗證、易用性與整合能力。
▲Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術採用超音波科技,能直接穿透皮膚表層,偵測 3D 細節與獨特的指紋特徵,與現有電容感測指紋技術不同,就算手指上有汗水或油汙都不會受到影響,仍然可以正常辨識,現場實測反應速度頗快。
▲Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術能以穿透玻璃、鋁、不鏽鋼、石英、塑膠構成的智慧型手機外殼進行掃描,該技術在手機上的商用大概還要再等一年的時間。
Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識實測:
Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識介紹:
▲高通技術長 Matt Grob 表示,指紋識別能夠提升用戶體驗,提供方便與更好的解鎖方式,透過搭配好的用戶體驗才能讓消費願意使用;超音波指紋技術其實早在其他領域應用已有一段時間,高通首度將該技術運用在行動通訊產業上,預計還要再一年的時間才能看到搭載 Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 技術的智慧型手機問世。
▲Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術內建生物辨識晶片、客製化感測技術,相較傳統電容觸控指紋技術,能提升驗證、易用性與整合能力。
▲Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術採用超音波科技,能直接穿透皮膚表層,偵測 3D 細節與獨特的指紋特徵,與現有電容感測指紋技術不同,就算手指上有汗水或油汙都不會受到影響,仍然可以正常辨識,現場實測反應速度頗快。
▲Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識技術能以穿透玻璃、鋁、不鏽鋼、石英、塑膠構成的智慧型手機外殼進行掃描,該技術在手機上的商用大概還要再等一年的時間。
Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識實測:
Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指紋辨識介紹:
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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